橋科啟動區段徵收 年底開放廠商選地

高雄市地政局說明，橋頭科學園區的區段徵收計畫，已在9月24日獲內政部核准，高雄市政府已於9月27日寄發公告通知給各土地及土地改良物所有權人，並自即日起正式公告徵收。內政部營建署表示，目前該案已依土地徵收條例規定，召開5梯次協議價購會議，以及4場區段徵收公聽會，截至7月28日為止，已完成與94位土地及地上物所有權人的協議價購簽約、點交土地作業，未來園區開發完成後，可望能達到在地就學、在地就業及在地就養等三個「在地」目標。

高雄市地政局表示，為因應台商回台投資的擴廠用地需求，並推動當地產業發展，橋頭科學園區未來將引進半導體、航太、智慧機械、創新科技及智慧生醫等五大產業，健全都市發展；另為保障高雄市民的「居住生活權」、「財產權」及「社會權」，高雄市政府針與營建署共同研擬安置計畫，針對不同安置對象，提出已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟與中崎有機農業專用區安置等5大配套措施，以維護市民權益。

除園區內各項產業規畫外，行政院長蘇貞昌表示，中央將補助上百億經費，助橋頭科學園區發展交通建設，讓園區發展及交通建設「並聯」，同步到位。蘇貞昌指出，未來園區周邊將規畫興建3座高速公路涵洞，並增設橋科匝道及聯絡道，讓園區進出高速公路更加便利。

高雄市地政局補充，自區段徵收公告起，所有土地不得合併、分割、移轉或設定負擔，且不得在土地上新建、增建或改建建物，或採取土石、變更地形等方式，增加種植農作改良物；被徵收土地所有權人可以個人意願，選擇全部領取現金補償，或全部申請發給抵價地，也能夠以部分領現金、部分申請發給抵價地的方式，進行補償作業。